·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-
OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场
合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。
·导热型：导热率0.67W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证，RTI值为150℃。