仪器硬件部分主要配置1 Si-pin电制冷半导体探测器:（最新型探测器）1.1. Si-pin电制冷半导体探测器；分辨率：149±5电子伏特
1.2. 放大电路模块:对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息,进一步放大。
2 X射线激发装置:2.1. 灯丝电流最大输出：1mA；
2.2 .属于半损耗型部件，使用寿命大于20000小时
3 高压发射装置:3.1. 电压最大输出： 50kV；
3.2. 最小5kv可控调节
3.3. 自带电压过载保护
4 多道分析器:4.1. 将采集的模拟信号转换成数字信号,并将处理结果提供给上位机软件；
4.2 最大道数： 4096；
4.3 包含信号增强处理功能；
5光路过滤模块5.1 降低X射线光路发送过程中的干扰，保证探测器接收信号准确；
5.2 将准直器与滤光处整合；
6 准直器自动切换模块6.1 多达7种选择，口径分别为8-1＃, 8-2＃, 8-3＃, 8-4＃，6＃, 4＃, 2＃。
7 滤光片自动切换模块7.1五种滤光片的自由选择和切换。
8 准直器和滤光片的自由组合模块8.1 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。
9 工作曲线自动选择模块9.1 自动选择工作曲线，摒弃手动选择，避免人为操作失误，将自动化和智能化演绎得更完美，使操作更人性，更方便。
