焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37;另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。粉末颗粒大小一般在20微米到75微米之间。
锡粉尺寸成分
应用特征 | IPC合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3号粉 | 25~45μm | 89 % |
细间距印刷 | 4号粉 | 20~38μm | 88.5 % |
滴注 | 3号粉 | 25~45μm | 85 % |
No clean lead-free solder | melting point °C | Tensile strength | elongation reat% | expansion rate% | 粒子大小（um） | Application | Solder wire alloy | Solder bar alloy | Solder paste alloy | Solder powder alloy |
Sn63Pb37 | 183 | | 45 | 70 | 25~75 | 印刷电路板PCB | yes | yes | yes | yes |
Sn96.5Ag3.5 | 222 | 38 | 54 | 75 | 25~75 | SMT | yes | yes | yes | yes |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | 40 | 58 | 78 | 25~75 | SMD、SMT
LED线路板、PCB板、 | yes | yes | yes | yes |
|
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 |
Sn64Bi35Ag1 | 189 | 40 | 50 | 70 | 25~75 | SMT,PCB | not | not | yes | yes |
Sn62Pb36Ag2 | 189 | 38 | 54 | 75 | 25~75 | SMT,PCB | not | not | yes | yes |
Sn42Bi58 | 138 | 38 | 50 | 75 | 25~75 | LED、 | yes | Not | yes | yes |
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