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TR7006 3D锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本
速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
产品特色
设备型号 | TRI7006 |
CPU类型 | INTEL P4 3.2GHZ |
主机型式 | PC |
DRAM容量 | 2G |
HARDISK容量 | 120G |
影像系统数量(附分布图样) | ![]() 
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光源系统型式(附原理分布图) | 
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光源系统数量 | LASER 1,CCD 1 |
Inspect Sensor Head | 1个 |
输送带夹板系统型式 | 上下夹板 |
气压系统 | 无需 |
Barcode 辨识系统 | 有， |
硬件板弯补偿 | 有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿 |
Support Pin | 有 |
外型尺寸: W(mm) | 1000mm |
D(mm) | 940mm |
H(mm) | 2100mm |
设备重量(Kg) | 600KG |
使用温度,湿度 | 温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％ |
电源 | 220V 直流 |
機械定位精度 | 20micro meter |
Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在检测过程中 |
一個視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
每秒可檢查範圍 | 2000mm² |
Max PCB size(mm) | 330*250mm |
PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
BOTTOM(mm) | 50mm |
板彎(mm) | ±3mm |
可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
影像方式(2D/3D) | 3D |
影像辨識方式 | 灰介辩识 |
可標示角度 | 可以 |
零件旋轉角度 | 0~360 |