聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路，聚酰亚胺材料是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
TT-73
TT-73是以改性聚酰亚胺树脂体系为粘结剂，以玻璃纤维为增强材料制做的层压覆铜箔板，适用于高温性能需求场所。该产品具有玻璃化温度高（TG：257℃），介电常数低，热膨胀系数低等优异的综合性能。应用于航天、航空、及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。
l 特点：
• 玻璃化温度超过 257℃
• 介电常数4.1---4.2
• 可在260℃的工作环境下长期使用。
• 在-50-260℃下Z轴膨胀率低于 1.5% (典型的高性能环氧的膨胀率为2.5-4.0%)。
• 电气性能和机械性能满足IPC-4101/40 和 /41的标准要求。
• 耐高频、耐电晕、抗辐射。
• 适用于无铅化处理。
l 典型应用:
• 高温加工过程中的印刷电路板，如无铅焊接。
• 应用于高温环境下要求具有优异寿命的场所，如飞机发动机仪表，井下钻探，自动控制设备，工业传感器以及耐高温老化测试。
北京天拓电路有限公司成立于2009年，是一家专业双面多层、高频板、中小批量、快板PCB为主的高新技术企业，目前更换全新先进设备。现在员工460余人，目前月产量15000多平方米；具备制造2-28层的多层、阻抗、埋/盲孔、高频、金属基等各种电路板工艺能力，高频材料（铁氟龙、ROGERS、TACONIC、PTFE、聚四氟乙烯线路板）有大量库存，产品主要用于通信天线、基站、直放站、计算机、工业控制、汽车、家用电器、微电子、仪器、LCD及LED等各类电子行业等高科技领域。质量保证，价格优惠， 产品销售范围已覆盖全国各大城市。
天拓电路生产能力：
层数：1-20层
最小线宽/间距：3mil(0.075mm)
最小机械钻孔：6mil(0.15mm)
板厚：0.2mm～6.0mm
最大板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
北京天拓文仪科技有限公司
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