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全自动 高速 固晶机 新益昌HDB85P

起批量
1

产品属性

品牌
新益昌
型号
HDB850
类型
COG邦定机
加工定制
工作气压
32
焊接压力
21
温度设置
30
热压时间
0.2
热压精度
12
产能
19K
压头尺寸
15
电源
220V

全自动上下料高速固晶机

(周期:190ms)

适用于SMD3014、2835、5050及大功率、玻璃管等平面LED支架)

特点:

1.平面式LED灯全自动固晶的最佳选择;

2.高速固晶(190ms/颗,每小时产量为18K)、精准的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效地提高了企业竞争力;

3.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障,同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质,良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品;

4.采用直驱电机驱动邦头;

5.采用线性电机驱动晶片搜寻平台与送料平台

6.采用新式恒温点胶系统;

7.采用真空漏晶检测;

8.采用自动式上下料有效提高了生产效率;

9.采用夹具平台可调设计,可快速切换不同支架;

10.工控机控制设备运行,简化了自动化设备的使用方法。

 

二、规格参数

 

1.系统功能

 

4、吸晶摆臂机械手系统

 

生产周期

190ms(取决于晶片尺寸及支架)

吸晶摆臂

90? 可旋转焊

XY

?1.5mil(?38μm)

吸晶压力

可调40g-250g

芯片旋转

?3?

5.固晶工作台

 

2.芯片XY工作台

 

行程范围

200mmx180mm

芯片尺寸

6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)

XY分辨率

0.05mil(1.27μm)

转动环直径

7.33”(186mm)外径

6.适用支架尺寸

 

晶片最大角度修正

?15?(选配)

支架长度

80-155mm

最大芯片环尺寸

6”(152mm)外径

支架宽度

48、49、60mm

最大芯片面积尺寸

4”(102mm)扩张后

7.所需设施

 

最大行程

6”x6”(152mmx152mm)

电压/频率

220V AC ?5% / 50HZ

分辨率

0.28mil(7.11μm)

压缩空气

6bar(MIN)

重复率

?1.5mil(?38μm)

额定功率

700W

顶针Z高度行程

80mil(2mm)

启动功率

1300W

3.图像识别系统

 

耗气量

65L/min

图像识别

256级灰度

8.体积及重量

 

分辨率

512x512像素

长x宽x高

90x99x180cm

图像识别精准度

?0.025mil@50mil观测范围

重量

750kg

 


规格参数
型号 HDB850   工作气压 32  (MPa)
焊接压力 21  (kgf) 温度设置 30  (℃)
热压时间 0.2  (s) 热压精度 12  (mm)
产能 19K  (pcs/h) 压头尺寸 15  (mm)
电源 220V  (V/Hz) 功率 2KW  (W)
重量 540KG  (kg) 产地 深圳  
品牌 新益昌   类型 COG邦定机  
加工定制 否   电流 交流  
包装参数
体积(m²) 0
产品重量(kg) 540
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